デバイスファイナルテスト インサーター
[半導体工場さま向け]
本製品は、半導体製造工場ラインのファイナルテスト工程にて使用され
専用のエージング基板に、デバイスを挿入あるいは
抜き取りするための半導体専用の製造装置です。
■製品名:F-2000IX
■概要: 外形寸法:奥行き1,230mm × 幅1,900mm × 高さ1,186mm
(+奥行き800mmの作業スペースが別途必要)
■本体重量: 約1トン
■価格:お客様の仕様をお打ち合わせのうえ、都度お見積りをさせていただきます。
側面から見た全容です。 上部は機械部で、下部は乾空制御および電気制御部です。14軸のサーボモーター制御機能があります。
基板にデバイスを挿入、あるいは抜き取りするための上部ユニットです。
基板内のデバイスを挿入あるいは抜き取りし、基板ローダー・アンローダーより、受け渡しをするユニットです。
基板ローダー、アンローダー専用送り部です。基板の受け渡しをするユニットです。
パレット専用ローダー・アンローダーにて、空または実パレットをセット。エレベーション機能を持ち、パレットのセパレート及び搬送機能を持っています。
パレタイジングするための、直行座標型ロボットの外観です。2headの吸着システム機能を設けています。