本製品は、半導体製造工場ラインのファイナルテスト工程にて使用され
専用のエージング基板に、デバイスを挿入あるいは
抜き取りするための半導体専用の製造装置です。
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側面から見た全容です。
上部は機械部で、下部は乾空制御および電気制御部です。14軸のサーボモーター制御機能があります。 |
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基板にデバイスを挿入、あるいは抜き取りするための上部ユニットです。 |
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基板内のデバイスを挿入あるいは抜き取りし、基板ローダー・アンローダーより、受け渡しをするユニットです。 |
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左記説明にある、基板ローダー、アンローダー専用送り部です。基板の受け渡しをするユニットです。 |
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パレット専用ローダー・アンローダーにて、空または実パレットをセット。エレベーション機能を持ち、パレットのセパレート及び搬送機能を持っています。 |
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パレタイジングするための、直行座標型ロボットの外観です。２hｅadの吸着システム機能を設けています。 |
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| 外形寸法 |
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奥行き１,２３０mm × 幅１,９００mm × 高さ１,１８６mm
(＋奥行き８００mmの作業スペースが別途必要) |
| 本体重量 |
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約１トン |
| 価 格 |
： |
お客様の仕様をお打ち合わせのうえ、
都度お見積りをさせていただきます。 |
 
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