半導体の製造装置や機械加工に関して、下記の生産設備を取りそろえております。

装置名・型式		ストローク	台数
立型マシニングセンター	（OKK）PCV50	720×520×410	１台
立型マシニングセンター	（OKK）PCV40	520×410×410	１台
ワイヤ放電加工機	（三菱）FA20VSM	500×350×300	１台
ＮＣ型彫放電加工機	（三菱）EX-8	250×300×250	１台
平面研削盤	（岡本）PSG-52DX	200×550	１台
エンドミル研削盤	（飯田鉄工）GE-120S	40×200	１台
汎用施盤	（滝澤）TSL-DELUXE	350×600	１台
タッピングボール盤	（ASHINA）AUD-500	M16、40	１台
卓上ボール盤	（KITAGAWA）KDS-410	23	１台
コンターマシン	（AMADA）1-04		１台
バンドソー	（AMADA）H-350SA		１台

装置名・型式		ストローク	台数
立型マシニングセンター	（MAZAK）FJV-250	1000×520×460	１台
立型マシニングセンター	（MAZAK）V-414/32	830×410×460（2パレ）	１台
立型マシニングセンター	（MAZAK）NEXUS 410A	900×410×570	１台
汎用フライス	（大熊豊和）STM2V	710×300×450	１台
タッピングボール盤	（KITAGAWA）	M12、13	１台